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　　據(jù)《華爾街日報》報道，蘋果已經吸引了許多半導體業(yè)人才，準備增強其芯片自有研發(fā)能力。

　　該報稱消息人士透露，蘋果希望借此為iPhone與iPod等產品添加新的內建功能，還可保有更多商業(yè)機密。蘋果發(fā)言人證實公司已吸納了AMD圖像產品部門兩任的科技官BobDrebin與RajaKoduri。

　　《華爾街日報》還指出，蘋果正計劃雇用工程師來設計手機用的多功能芯片。據(jù)了解，蘋果最快明年才有可能推出自家設計的芯片。

　　蘋果去年宣布收購低耗電微芯片的設計公司P.A.Semi，當時分析師即預測其有意加強iPhone、iPod與Macintosh產品重要零組件的客制化能力。

　　29日收盤，客制化股價上漲1.24美元或1%至125.14美元，盤后小漲0.12美元或0.1%報125.26美元。