臺(tái)積電與AMCC結(jié)盟 取得嵌入式微處理器訂單 ——中新網(wǎng)

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      臺(tái)積電與AMCC結(jié)盟 取得嵌入式微處理器訂單
    2009年09月27日 17:17 來(lái)源:賽迪網(wǎng) 發(fā)表評(píng)論  【字體:↑大 ↓小

      臺(tái)積電宣布與AMCC(應(yīng)用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結(jié)盟,AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺(tái)積電90奈米CMOS制程生產(chǎn),未來(lái)將進(jìn)一步推進(jìn)到65奈米及40奈米制程。這意味著臺(tái)積電在 CPU代工領(lǐng)域再下一城。

      AMCC為全球能源及通訊解決方案商,臺(tái)積電表示,這次雙方的合作,是 AMCC Power Architecture嵌入式微處理器首次采用非 SOI制程技術(shù),受惠于臺(tái)積電成熟的bulk CMOS技術(shù)處理,首次合作生產(chǎn)出的 AMCC APM83920頻率可達(dá) 1.5GHz,效能表現(xiàn)最佳。

      AMCC指出,與臺(tái)積電合作是Power Architecture嵌入式微處理器的重要里程碑,臺(tái)積電90奈米CMOS制程既穩(wěn)定又成熟,所提供的效能與價(jià)格組合有無(wú)可取代的彈性,而且也使產(chǎn)品成功切入許多低成本應(yīng)用領(lǐng)域,是過(guò)去 SOI制程難以達(dá)到的。

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    直隸巴人的原貼:
    我國(guó)實(shí)施高溫補(bǔ)貼政策已有年頭了,但是多地標(biāo)準(zhǔn)已數(shù)年未漲,高溫津貼落實(shí)遭遇尷尬。
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